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高通公司宣布了一款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片,QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片组都将支持高通的真实无线镜像技术,以获得更可靠的连接,同时还将支持集成的专用硬件,用于高通的混合有源噪声消除和对数字助理的板载支持。

高通公司(Qualcomm)的TrueWireless Mirroring通过一个耳塞处理与手机的连接,然后将耳塞镜像(因此得名)到另一个耳塞,这样就减少了(理论上)为了获得更可靠的连接所需的同步量。如果你把主耳塞拿出来,这个系统也会把连接无缝地转移到镜像耳塞上。该系统还有助于确保一对耳机作为一个单独的电话连接出现,而不是“两个”单独的耳机。

这里的其他主要功能是高通的“混合非国大,”承诺综合降噪技术,允许廉价与主动降噪耳机——同时也使公司描述为“沿”外部噪音,听起来类似于透明模式的特性在常规噪音消除耳机。高通还表示,新芯片更省电,电池寿命更长(即使启用了噪音消除功能)。

高端的高通QCC514x和入门级的高通QCC304x SoCs之间的主要区别在于语音助手集成:QCC514x可以为语音助手提供随时监听的唤醒词激活功能(类似于苹果(Apple)的AirPods或亚马逊(Amazon)的Echo Buds)。另一方面,QCC304x只提供按键语音帮助——这意味着你必须激活听觉模式,而不是让它听到“嘿,谷歌”或“Alexa”命令。

但通过为入门级耳机提供语音助手和ANC标准等功能,高通可能会迎来一个所有无线耳机都提供这些功能的时代,而不仅仅是苹果(Apple)的AirPods Pro或索尼(Sony)的WF1000XM3等超高端型号的耳机。这是一个令人兴奋的前景。