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联发科技刚刚发布了其最新的旗舰处理器:dimension 9000，这是该公司有史以来最强大的芯片，看起来它应该能够与高通(Qualcomm)和三星(Samsung)等更受欢迎的竞争对手提供的最好的芯片齐头并进。
之前的顶级维度芯片(比如去年的维度1000)仍然不如高通(Qualcomm)的骁龙888或三星(Samsung)的Exynos 2100强大，而新的维度9000即将推出，为2022年的安卓旗舰提供支持。
除了使用Arm新的v9架构外，新的dimension 9000是第一款采用台积电4nm工艺制造的移动芯片。这也是首个使用Arm新核心设计的CPU:单个Cortex-X2性能核心，频率为3.05GHz，三个Cortex-A710核心，频率为2.85GHz，四个Cortex-A510效率核心，频率为1.8GHz。与此同时，该GPU是10核的Arm Mali-G710，以及联发科的第五代APU，共6核用于人工智能处理(该公司表示，其性能和电力效率是上一代的4倍)。
新的18位Imagiq Gen 7 ISP声称，这是世界上第一个能够捕捉3.2亿像素图像的芯片(假设你的手机有一个能够拍摄该级别图像的传感器)，每秒能够传输90亿像素的数据。
正如人们对现代智能手机芯片的期望一样，dimension 9000提供了内置的5G调制解调器，支持3GPP的Release 16规范。值得注意的是，新芯片仍然落后于竞争对手，只提供内置低于6ghz的5G支持，没有更快的毫米波标准。据称，“维度9000”是首款支持蓝牙5.3的智能手机，也支持Wi-Fi 6E。
在使用最新的Arm技术方面，联发科可能不会是唯一一家。例如，人们普遍预计高通将在11月30日的年度骁龙科技峰会上宣布其骁龙888芯片组的继任者。但是，即使联发科发现维度9000的重量与高通今年宣布的产品差不多，而不是有一个飞跃，这对联发科来说也是一个巨大的胜利，此前它在很大程度上一直落后于高通。
联发科长期以来一直在主要Android设备上表现平平，但dimension 9000表明，它终于开始寻求真正的竞争机会。现在的问题是，手机制造商是否准备加入这一行列。