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据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)此前报道，三星正式宣布将在德克萨斯州新建一家先进的芯片制造厂，预计耗资约170亿美元，可创造1800个就业岗位。新工厂将位于泰勒市，距离奥斯汀约30英里，三星在那里已有一家工厂。《华尔街日报》指出，新工厂占地约1,200英亩，比三星在奥斯汀的工厂还要大。
三星电子设备解决方案部门副总裁兼首席执行官金南(音)在一份声明中表示:“随着制造能力的提高，我们将能够更好地服务于客户的需求，并为全球半导体供应链的稳定做出贡献。”他继续说道，“除了我们在德克萨斯州的合作伙伴，我们感谢拜登管理创建一个支持的环境像三星这样的公司当我们努力扩大领先的半导体制造在美国我们也感谢政府和国会的两党支持,迅速制定联邦激励国内芯片生产和创新。”
三星计划明年破土动工，2024年开始生产芯片。最终，三星预计将开始使用新工厂生产处理器，为自己和其他公司的产品使用。
据《华尔街日报》报道，泰勒市也为三星将工厂设在那里提供了激励措施，据报道，这相当于三星在其头十年的物业税减免超过90%。
三星是内存芯片制造领域的巨头，但它可能会利用泰勒工厂为其他公司生产基于其设计的先进芯片。此前的报道表明，这家新工厂可以生产先进到3nm的芯片。三星此前曾为高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等公司生产芯片。
随着全球半导体短缺继续给从游戏机制造商到汽车制造商的所有人带来重大问题，半导体业务出现了扩张。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格最近表示，这种情况至少要到2023年才可能缓解。
作为回应，拜登政府正试图提振美国芯片生产，降低供应链中断的可能性，扭转近几十年来美国在制造业中所占份额不断下降的局面。据彭博社报道，尽管《芯片法案》尚未在众议院获得通过，但参议院最近批准了520亿美元补贴新芯片制造厂。
芯片制造行业计划增加产能，但许多新工厂不会很快上线。台积电和索尼在日本斥资70亿美元新建的芯片工厂要到2024年底才能投产，同年台积电在美国亚利桑那州斥资120亿美元新建的工厂也将投产。台积电表示，它计划在未来三年内投资1,000多亿美元建设新的芯片工厂，而英特尔计划在未来十年在美国和欧洲投资类似数额的资金。