烽巢网13日消息，在今年的 CES 展上，Samsung 移动业务总裁高东真表示，品牌将在今年 2 月份的 MWC 上公布全新 Galaxy S9 旗舰手机，然而网络上已经意外泄露了这款手机的包装盒，并提前揭示了 Galaxy S9 的详细参数！
据了解 Galaxy S9 将采用 5.8 英寸的全视曲面屏，搭载骁龍 845 处理器，配备 1,200 万像素主摄像头，光圈最高为 F/1.5，此外还支持超级慢动作视频拍摄，前置摄像头为 800 万像素，配备 4GB 内存和 64GB 存储空间，同时支持 IP68 级防尘防水和无线充电。整体来看，Galaxy S9 会是 S8 的小幅升级版本，相比而言 S9+ 的升级幅度要更大一些，它将配备双摄像头，且标配内存为 6GB。
除此之外，高东真还表示 Samsung 首款搭载可折叠屏幕的 Galaxy X 将在明年登场，感兴趣的朋友不妨点击这里了解更多。