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今年早些时候，英特尔宣布，他们计划夺回CPU制造的领先地位，并在PC世界占据毫无疑问的领导地位。但当时人们并不知道他们如何真正实现这些目标。
而最近英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术发展高级副总裁Ann Kelleher博士详细阐述了公司未来的计划。首先，英特尔正在重新命名其制造节点。曾经是10nm的“增强型superfin”现在定义是“7”。但公平地说，工艺节点的纳米测量不再真正对应任何物理的东西，就密度而言，英特尔目前的10纳米芯片足以和台积电和三星的7纳米芯片竞争。
除了7nm之外，英特尔还将以每年进行重大产品更新的积极发布计划为目标。我们预计他们的Alder Lake芯片将在今年秋季推出，这款芯片将混合高功率和低功率内核，随后是现在的4nmMeteor Lake芯片，将转向“tile”(小芯片组)设计，并结合英特尔的3D堆叠芯片技术fooveros。
除此之外，英特尔还为基于euv的3nm节点规划了技术，该技术将使用高能制造工艺来简化芯片制造，并为埃节点设计了“20A”。这是100亿分之一米(意味着它是2纳米)，英特尔希望在2025年开始生产18A节点的产品。再一次，虽然节点的测量不再与物理结构相对应，硅原子的面积只有2埃宽，所以这些都是非常小的晶体管。
英特尔的发布计划似乎过于激进，而且它在实现新节点目标方面也没有最好的记录，但如果它能接近这些目标，那么就可以预计，未来几年笔记本电脑和台式机的性能将会得到大幅提升。
