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据《日经新闻》报道,明年苹果将推出三款支持5G连接的手机,使用高通公司的X55 5G调制解调器。据报道,这款调制解调器将与一款新的苹果芯片组配对——可能会被称为A14仿生——这将是该公司第一个使用5纳米工艺制造的芯片。一般来说,向更小的制造过程转移可以使芯片更有效率,同时允许更多的处理能力被压缩到更小的空间。

这不是我们第一次听说苹果计划在2020年发布第一批5G手机,也不是我们第一次听说会有三款这样的手机。苹果分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了类似的预测。今年4月,苹果公司和高通公司就目前的法律纠纷达成和解。从长远来看,苹果在7月份收购了英特尔大部分的智能手机调制解调器业务,外界认为苹果正在研发自己的内部调制解调器。

该报告还证实了之前的传言,即苹果计划明年将其芯片的制造工艺从A12仿生芯片在2018年推出以来一直使用的7nm制程转移到5nm制程。苹果的竞争对手华为也被认为正在研发自己的5nm制程芯片,该芯片将在明年的类似时期推出。

除了5G网络连接和一种新的芯片制造工艺外,预计明年的iphone还将是苹果自2017年以来首次重新设计其旗舰手机,并可能配备一个内置指纹传感器。除了三款旗舰产品外,苹果还可能在今年年初推出iPhone SE的低成本替代品。