2025年，全球芯片市场的竞争愈发白热化，已成为科技领域最受关注的核心战场。
10月30日，据业内人士透露，联发科正推进一款天玑9系的旗舰级移动平台，或归属于天玑9500系列命名，定位为准前代旗舰升级款据悉，该芯片将延续天玑9400的CPU架构，采用“第二代全大核”设计，包括1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核。
在高端市场壁垒依旧、竞争对手不断加压的当下，这款“稳中求进”的迭代产品，能否真正帮助联发科夯实竞争力，还是仅能维持中场战线？
增长背后的隐忧与韧性
众所周知，联发科是全球智能手机芯片领域的佼佼者，稳坐出货量头把交椅，其2025年第二季度财报也展现出强劲的基本面。
联发科财报显示，2025年第二季度收入为新台币1503.69亿元（约合人民币361.49亿元），环比减少1.9%，同比增长18.1%；净利为新台币280.64亿元（约合人民币67.47亿元），环比减少2.2%，同比增长17.7%。
联发科的韧性，体现在其对行业技术趋势的精准把握上。
一方面，第二季度增长主要受益于Edge AI芯片与高速联网芯片需求的持续释放。这意味着联发科成功把握了人工智能从云端向终端迁移的产业浪潮，其产品路线与市场演进方向高度契合。这种由高价值技术驱动的增长模式，也为公司品牌升级与利润结构优化创造了空间。
另一方面，充足的现金储备为联发科提供了战略纵深。截至第二季度，其现金及流动金融资产规模达新台币1967亿元，占总资产比例达29.4%。这笔“战争基金”不仅支撑其持续投入先进制程研发，也增强了抵御行业波动与捕捉并购机会的能力。
毫无疑问，联发科正以其强大的韧性前行，但脚下之路却暗藏着不容忽视的隐忧。
首先，高研发投入挤压利润空间。财报数据显示，第二季度研发支出达新台币369亿元，同比增长19.7%，占营收比重高达24.6%。尽管净利润同比增长8.1%至280亿元，增速却明显低于营收增长，净利率也从去年同期的20.4%下滑至18.7%，反映出盈利质量面临压力。
其次，应收账款周转天数从37天大幅延长至45天，释放出需警惕的信号。
这一变化可能意味着为维系大客户，联发科在信用政策上做出让步，侧面反映其在面对下游终端厂商时的议价能力仍面临挑战。回款周期的拉长，也预示着营收“质量”与资金周转效率存在隐忧。
总而言之，联发科的财报既展现了其抓住技术浪潮、稳健经营的强大韧性，也无情地揭示了其在利润空间、议价能力和宏观风险下的严峻考验。
难以攻破的高端困境
在全球智能手机芯片市场，联发科虽已连续多季度蝉联出货量第一，但在真正决定行业话语权与利润空间的高端战场上，高通仍占据明显主导地位。
根据Counterpoint Research报告，2025年第一季度，联发科以36%的市场份额再次蝉联全球智能手机芯片出货量第一，高通以28%排名第二，苹果以17%位居第三，这已经是联发科连续多个季度位居榜首。
然而，在高端芯片市场（通常对应手机售价500美元以上），高通则以约55%–60%的份额保持领先，联发科占比约为27%–30%，市场份额相对较低。尽管联发科近年来凭借天玑系列逐步打开高端局面，但尚未动摇高通在旗舰机型中的核心地位。
究其原因，联发科在冲击高端的道路上，背负着三重沉重的枷锁。
其一，技术路径的依赖与限制。联发科采用ARM的IP授权模式，能快速上市但个性化不足。随着ARM授权费持续上涨，联发科的利润空间被持续挤压，且在核心架构创新上难有突破性作为。
反观高通，已逐步转向“指令集授权+自研”模式，其即将发布的骁龙8 Elite Gen 5采用自研Oryon架构。这种根本性的技术路径差异，使得高通在性能定制和长期技术领先性上拥有了更强的主动权，给联发科带来了巨大的技术追赶压力。
其二，客户结构的高度集中与风险。联发科的高端突破，高度依赖OPPO和vivo两家核心客户，后者贡献了其约70%的高端芯片订单。这种深度绑定的合作关系在初期是助力，但长期看却是巨大的风险。
一旦这两大客户因市场策略调整或自身经营问题削减订单，或像小米一样加大自研芯片投入，联发科的高端战略将面临“釜底抽薪”的危机。相比之下，高通的客户群更为分散和稳固，在全球顶级旗舰机型中拥有更广泛的布局，抗风险能力更强。
其三，生态壁垒与品牌认知的惯性。高通骁龙系列经过十余年的经营，已在消费者和厂商心中建立起“旗舰标配”的深刻认知。这种品牌势能形成了强大的生态壁垒，使得手机厂商在推出顶级旗舰时，选择高通成为一种更稳妥、更“政治正确”的决定。
不可否认，联发科的天玑系列虽凭借天玑9000/9400赢得了口碑，但要想系统性地扭转这种根深蒂固的认知，需要连续数代产品在性能和稳定性上都超越对手，其难度可想而知。
除高通外，联发科还面临来自下游手机品牌的“垂直整合”压力。小米、vivo、OPPO等企业正持续加大自研芯片投入，虽目前仍集中于ISP、NPU等协处理单元或次主芯片，但长远看，其技术积累将逐步向上延伸，威胁第三方芯片企业的定制空间与议价能力。这一趋势迫使联发科必须在技术差异化与客户协同之间寻求新平衡。
守擂不易，突破也难
在全球智能手机芯片市场，联发科已凭借持续领先的出货量站上行业之巅，但高处不胜寒，面对的环境往往更为复杂。
站上顶峰之后，联发科守擂不易，突破更难。向下是中低端基本盘的“守擂”之苦，充满价格战与份额流失的风险；向上，是高端市场的“突破”之艰，横亘着技术、生态与品牌的铜墙铁壁。
面对守擂与突破的双重压力，联发科需做好短期规划和长期战略。
短期内，以“体验优化”，巩固规模优势。在旗舰产品上，不再单纯追求硬件参数的堆砌，而是聚焦于系统级软硬件协同优化，通过更稳定的帧率、更低的功耗和更聪明的AI调度，打造“人无我有”的体验长板。
同时，通过天玑9系的持续迭代和精准的“体验优化”策略，在高端市场寻求单点突破，逐步建立口碑。
长期来看，联发科需推动“跨界拓展”与“生态升维”。
一是，必须将Edge AI的技术优势，加速扩展到物联网、汽车电子、AR/VR等更广阔的领域，开辟决定未来的第二增长曲线，降低对手机市场的单一依赖；二是，从单纯的硬件供应商，向“硬件+软件+平台”的赋能者转型，真正打造一个繁荣的“天玑生态”。
联发科正处在规模与高端化、当下与未来之间的关键转折点。其手中握有出货规模与现金流优势，但要想在技术快速迭代、竞争维度不断升高的芯片行业持续领先，必须跳出传统硬件思维，在技术自主性、品牌认知和跨界生态上实现系统性突破。
未来的竞争，不仅是芯片性能的比拼，更是生态构建与战略定力的较量，联发科“长盛”之路任重道远。