今天（10月17日），高通在位于香港的4G/5G峰会上正式宣布，成功基于一款面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组实现 5G 数据连接。Qualcomm骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组（基带芯片）实现了千兆级速率以及在 28 GHz 毫米波频段上的数据连接，并预展了其首款 5G 智能手机参考设计。
而高通方面的预计是，有希望在2019 年上半年将X50 5G基带芯片应用于智能手机的商用中。值得注意的是，5G技术的标准目前依然处于一个制定的阶段，之前有消息显示它要到2020年才能制定完成，目前几大通信企业也正针对5G千兆级网络标准展开了激烈的竞争，但在3G、4G时代已经引领风骚十几年的高通，已然处于一个领先的地位，并将在标准制定中再次起到关键作用。
高通在2016年1月推出的全球首款支持1Gbps（140MB/s）千兆下载速率的基带产品“骁龙X16 LTE”来说，可以实现几分钟下载数个GB的电影，而这款基带芯片已经在高通目前的旗舰处理器骁龙835中实现了商用——Telstra（澳洲电讯公司）年初已经在澳大利亚正式商用千兆级LTE网络，X16 LTE自然功不可没。
继2016年的X16基带芯片后，高通在2017年2月21日发布的骁龙X20 LTE基带芯片，更是全球首款支持LTE Cat.18（三星、华为的Cat.18芯片在8月和9月才问世），并可实现高达1.2Gbps(150MB/s)下行速度的芯片组。
今天高通宣布的骁龙 X50 5G基带芯片组，实际上在去年10月份时已经公布了相关参数，它工作在28GHz毫米波频段，高通在本次测试的X50 5G基带商顺利达到了千兆的网速，高通方面表示，一旦5G正式完成部署，它可以完全操作于5Gbps的速率。对于5G在未来所能实现的万物互联能力，高通执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也强调，除了智能手机，汽车也将会是未来很大的数据节点，未来就是一个连接的世界。